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塑封料封装用球形硅微粉 双先高耐热低摩擦球形硅微粉
石英粉(同石英砂)又称硅微粉。 石英砂是一种坚硬、耐磨、化学性能稳定的硅酸盐矿物,其主要矿物成分是SiO2 ,石英砂的颜色为乳白色、或无色半透明状,硬度7,性脆无解理,贝脂光泽,密度为2.65 堆积密度(20-200目为1.5),其化学、热学和机械性能具有明显的异向性,不溶于酸,微溶于KOH溶液,熔点1650℃。
球形硅微粉参数:
外观:白色粉末
微观形貌:球形颗粒
球化率:大于95%,球形度高,均匀规则,表面光滑
氧化硅含量(%):99.99%—99.999%
平均粒径: 300-1000nm可控
低辐射: 铀含量<0.1ppb 。
改性:球形硅微粉表面可利用各种硅完偶联剂改性处理,提高粉体的流动性、分散性、与体系的相容性。
球形硅微粉的主要用途及性能;
为什么要球形化?
1,球的表面流动性好,与树脂搅拌成膜均匀,树脂添加量小,并且流动性好,粉的填充量可达到高,重量比可达90.5%,因此,球形化意味着硅微粉填充率的增加,硅微粉的填充率越高,其热膨胀系数就越小,导热系数也越低,就越接近单晶硅的热膨胀系数,由此生产的电子元器件的使用性能也越好。
2,球形化制成的塑封料应力集中小,强度高,当角形粉的塑封料应力集中为1时,球形粉的应力仅为0.6,因此,球形粉塑封料封装集成电路芯片时,成品率高,并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。
3,球形粉摩擦系数小,对模具的磨损小,使模具的使用寿命长,与角形粉的相比,可以提高模具的使用寿命达一倍,塑封料的封装模具价格很高,有的还需要进口,这一点对封装厂降低成本,提高经济效益也很重要。
球形硅产品特点与性能;
球形硅采用火焰熔融法生产的球形二氧化硅,球形二氧化硅是由二氧化硅在非常高温的火焰中产生的,具有纯度高、低放射性、流动性好、热应力小等特点。
纳米球形硅是具有高球形率、高圆度的球形晶体硅颗粒。它具有纯度高、粒径小、分布均匀、比表面大、高流动性、绝缘性、表面活性高、松装密度低等特点。
球形硅无毒、无味、活性好,是新一代光电半导体材料,具有较宽的间隙能半导体,也是高功率光源材料。
球形硅具有高介电、高耐热 、高耐湿 、高填充量 、低膨胀 、低应力 、低杂质 、低摩擦系数等优越性能。
球形硅微粉具有的耐高温、热膨胀系数小、高度绝缘、耐腐蚀、压电效应、谐振效应以及其独特的光学特性,在许多高科技产品中发挥着越来越重要的作用。
球形硅微粉常用规格:0.5um、3um、7um、10um、20um、30um(um为微米单位)。
球形硅微粉主要规格:500纳米、5000目、2150目、1500目、750目、500目(以目为单位)。
塑封料封装用球形硅微粉 双先高耐热低摩擦球形硅微粉