半导体激光器封装UV胶 低卤素耐高温 低收缩 不易发生位移
半导体激光器封装UV胶 低卤素耐高温 低收缩 不易发生位移
产品价格:¥200(人民币)
  • 规格:10cc/支
  • 发货地:烟台
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  • 最小起订量:1支
  • 诚信商家
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    认证类型:企业认证
    企业证件:通过认证

    商铺名称:烟台艾格路电子科技有限公司

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    商品详情

        半导体激光器封装UV胶【艾斯迪科3542】是一种单组分粘合剂,专为PLC包装、半导体激光器封装设备,其良好的固化特征满足了快速装配的行业要求的同时,保证了令人满意的产品合格率。
        产品技术参数:
        外观状态:透明液体
        典型粘度:5000cps
        固化条件:UV固化
        储存条件:常温避光储存


        保质期限:12个月
        包装规格:10cc/支、30cc/支
          电子UV胶产品特点:
          1、单组份易操作;
          2、低卤素配方设计,同时可以通过欧盟REACH、ROHS2.0认证测试;
          3、耐高温,产品固化后可以承受-50℃~170℃高低温循环冲击。

          艾斯迪科胶粘剂厂家专注于环保型工业电子类胶粘剂研发生产服务,业务覆盖:UV加热双固化胶,环氧AB胶、高温环氧胶、UV胶等,还可提供胶粘剂配方设计服务,根据客户实际用胶需要提供碳纤维材料、电子、车载摄像头模组、VCM马达行业、电机制造行业等用胶解决方案,主要客户群体是:手机电脑组装厂、航空航天、工业模型、汽车、医疗、安防设备、精密电子元器件、轨道机车、电机等领域及民用领域/行业重要客户。

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