有机硅凝胶 工业用透明硅橡胶 果冻胶 达泽希供应液槽胶

 有机硅灌封胶在经过充分混合后，可直接注入/点胶至需要固化的容器中进行固化。要格外小心，尽量减少空气的混入。如果可行，特别是灌封和密封的元器有许多微孔时，应尽量在真空条件下灌胶或点胶。如果无法采用这项工艺时，元器在使用有机硅产品灌封和密封后进行真空脱泡处理。有机硅灌封胶既可以在室温（25℃）下进行固化，也可以加热固化。室温固化的灌封胶也可以进行加热来加速固化。

              对于大多数应用而言，有机硅弹性体可以在-50到200℃温度范围内长期使用。然而，在低温段和高温段的条件下，材料在某些特殊应用中所呈现的性能表现会变得非常复杂，因此需要考虑到额外的因素。就低温性能而言，虽然可在-50℃左右的环境下进行热循环，但您的部件和装配的性能需要得到证实。影响性能的因素包括部件的构型和应力敏感性，冷却速率和停留时间以及之前所经历的温度史。例如灌封胶弹性体的特殊材料可以在-65℃甚至更低的温度下使用。在高温段条件下，固化的有机硅弹性体耐久性取决于时间和温度。正如预计的，使用温度越高，材料可使用的时间越短。




              注意事项 

     1、预先试验是保证良好的使用效果的必要条件。 

     2、避免与皮肤或眼睛接触，若不慎接触，立即用清水冲洗并看医生，工作室应保持良好的通风，必要时穿戴防护工具。






           加成型室温硫化硅橡胶为无色或微黄色透明的油状液体，硫化后成为柔软透明的有机硅凝胶。这种硅凝胶可在-65～200℃温度范围内长期保持弹性，它具有优良的电气性能和化学稳定性能、耐水、耐臭氧、耐气候老化、憎水、防潮、防震、无腐蚀,且具有生理惰性、无毒、无味、易于灌注、能深部硫化、线收缩率低、操作简单等优点，有机硅凝胶在电子工业上广泛用作电子元器件的防潮、偷运、绝缘的涂覆及灌封材料，对电子元件及组合件起防尘、防潮、防震及绝缘保护作用。如采用透明凝胶灌封电子元器件,不但可起到防震防水保护作用，还可以看到元器件并可以用探针检测出元件的故障，进行更换，损坏了的硅凝胶可再次灌封修补。 有机硅凝胶由于纯度高，使用方便，又有一定的弹性，因此是一种理想的晶体管及集成电路的内涂覆材料,可提高半导体器件的合格率及可靠性；有机硅凝胶也可用作光学仪器的弹性粘接剂。

           硅凝胶它也属于硅胶里面的其中一种，而它主要是有液态成型可达到-40度柔软性，并且纯度较高，弹性较强，它成型固化后属 于半凝固状态，用作多种辅助密封性基本材料有良好的密封性，具有一定的耐高温性能，原材料调制完成与硅橡胶原料相同不会 出现凝固状态，而固话后可形成固化体，固话过程中无任何反应变化！