有机硅灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封或粘接用基础上添加导热物而成的，在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟ROHS指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，中小型电子元器件的灌封，固体调压器、电容器、霓虹灯电子变压器、镇流器、照明触发器、干式变压器、继电器，门禁锁等。也有用于类似温度传感器灌封等产品。

 灌封胶产品应用

      有机硅灌封胶材料注入电子机构壳内后，当其固化成弹性体时不会产生收缩和放热现象，可隔绝水汽、灰尘，起到吸震缓冲的效果，此外也是绝缘和抗热辐射材料。如：电源模块；变压器；转换线圈和高电压组件；通讯元件；高压端子元件；太阳能电池.所谓灌封就是将液态胶状物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下，这些胶状物固化成为性能优异的热固性高分的过程，起到防水、防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。这些用于电子元器件及线路灌封的胶状物，称为电子灌封胶。