STK-5120 半自动晶圆减薄后撕膜机特点：
桌上型
适用于8”- 12”晶圆
操作简便

半自动晶圆减薄后撕膜机性能：
晶圆收益：≥99.9；
撕膜质量：无裂片；
每小时产能：≥ 80片晶圆；
MTBF gt;168小时；
MTTR lt;1小时；
停机时间 lt;3；
更换产品时间：≤ 5分钟；

SINTAIKE STK-5120半自动晶圆减薄后撕膜机规格参数：
晶圆尺寸：8”12”晶圆；
厚度：150 ～750微米；
晶圆种类：硅, 砷化镓或其它材料；
撕胶膜种类：撕膜胶带；
宽度：38～100毫米；
长度：100米；
撕膜角度 lt;45度，并且在 5°～45°可调节；
晶圆台盘：通用(一体式)特氟龙防静电涂层接触式台盘；
台盘可加热：室温~100℃；
装卸方式：晶圆手动放置与取出；
防静电控制：特氟龙防静电涂层接触式台盘；除静电离子风扇；
晶圆定位：气动销定位；
控制单元：基于PLC 控制，并配有7”触摸屏；
驱动单元：伺服马达驱动；
安全保护：配置紧急停机按钮；
电源电压：单相交流电220V，10A；
压缩空气：5公斤清洁干燥压缩空气,流量100升/分钟；
机器外壳：白色喷塑金属外壳；
体积：670毫米(宽)*1180毫米(深)*1000毫米(含灯高)
净重：130公斤；?

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