金相冷镶嵌料

采用高新科技研制和生产的高级冷镶嵌料系列产品，具有高度透明、聚合温度适中（≦80℃）、抗腐蚀性强等特性。适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等 电子行业。

无需专用设备，常温下操作，简便快捷

固化特性：高透明型　　 

使用方法：将金相亚克力树脂粉和固化剂按重量比1：0.8混合，缓慢搅拌（避免人为气泡的产生），待粉体完全溶解（一般不超过3分钟）即可浇铸填模，待其充分固化即可使用（固化时间约为10分钟左右，与环境温度成反比）。
注意事项：
●  使用本品建议于通风橱内操作。
●  本品固化时会产生热量，宜小心接触，避免烫伤。

●  本品必须密封储存于阴凉、干燥、避光、通风的室内，且不得接近火种和有机溶剂。