北京华诺激光加工中心（雷经理：138 0116 4158）我公司近几年引进先进的激光切割打孔设备，以及专业的加工技术，来满足在精密器件精细切割及打孔的需求。

我公司采用非接触性的紫外激光切割方法，还可以切割：焊有元器件的电路板，PI保护膜，玻璃产品，柔性电路板等。其产品特点表现如下：1、采用激光切割方便快捷，缩短了交货期；2、切缝质量好、变形小、外观平整、美观；3、切割边缘光滑、无毛刺、无粉尘；4、能切割复杂图形，切割速度快，性能稳定，性价比高。

优势：速度快，速度4000mm/s；精度高，切割厚度<2mm；加工范围，500mmX400mm；冷光源无热影响无毛刺；采用紫光器切割 ，良品率高，稳定性好。

激光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现将工件割开。激光切割属于热切割方法之一。

本公司价格合理，周期短，质量保证，售后服务完善，如果您想了解有关激光切割的更多内容，可以直接拨打我们的电话，我们随时期待您的来电，座机：010-8368 7269。公司地址：北京市丰台区南三环西路88号春岚大厦1号楼2单元102室。地铁10号线纪家庙站B 口。 公交车站点：玉泉营桥西站。