北京华诺激光加工中心（雷经理：138 0116 4158）我公司近几年引进先进的激光切割设备，以及专业的加工技术，可以切割FPC软板、软硬结合板、FPC覆盖膜，还满足在精密器件精细切割的需求。

我公司采用非接触性的紫外激光切割方法，还可以切割：焊有元器件的电路板，PI保护膜，玻璃产品，柔性电路板等。其产品特点表现如下：1、采用激光切割方便快捷，缩短了交货期；2、切缝质量好、变形小、外观平整、美观；3、切割边缘光滑、无毛刺、无粉尘；4、能切割复杂图形，切割速度快，性能稳定，性价比高。

切割范围： FPC软板切割，软硬结合板切割，FPC覆盖膜切割，PCB硬板切割、分板，指纹识别芯片切割，摄像头模组激光切割，焊有元器件的电路板切割，PET/PI保护膜切割，玻璃切割、钻孔、毛化，陶瓷切割、钻孔、划线，硅片切割，铜薄膜切割。

紫外切割（冷加工）原理：高能量的紫外光子直接破坏许多非金属材料表面的分子键，使分子脱离物体，这种方式不会产生高的热量，故被称为冷加工，主要采用紫外激光(波长为355nm)．由于所有的材料都吸收紫外 ，所以其加工材料的范围宽。

北京华诺激光切割加工中心全体员工竭诚为您服务，您的满意就是我们的激励！如果您想了解更多关于激光切割的内容，欢迎拨打我们的电话。垂询热线：010-8368 7269 公司地址：北京市丰台区南三环西路88号春岚大厦1号楼2单元102室。地铁10号线纪家庙站B 口。