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| 产品参数 | |||
|---|---|---|---|
| TAMURA锡膏TLF-204-MDS无铅焊膏（Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5） 品牌 | TAMURA | ||
| 是否进口 | 是 | ||
| 适用范围 | BGA | ||
| 产地 | 日本 | ||
| 是否定制 | 否 | ||
| 熔点 | 216～220℃ | ||
| 黏度 | 195Pa.s | ||
| 锡粉形状 | 球状 | ||
| 助焊液含量 | 10.9 | ||
| 焊料粒径 | 25~38 μm | ||
| 流移性试验 | 0.20mm以下 | ||
| 锡球试验 | 几乎无锡球发生 | ||
| 焊锡扩散试验 | 76以上 | ||
| 可售卖地 | 北京;天津;河北;山西;内蒙古;辽宁;吉林;黑龙江;上海;江苏;浙江;安徽;福建;江西;山东;河南;湖北;湖南;广东;广西;海南;重庆;四川;贵州;云南;西藏;陕西;甘肃;青海;宁夏;新疆 | ||
| 材质 | Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | ||
| 型号 | TLF-204-MDS | ||
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Tamura田村TLF-204-MDS无铅锡膏特点简介：
用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金
连续印刷时粘度的经时变化小，可获得稳定的印刷效果
能有效减少空洞
能有效减少部件间的锡球产生
能有效改善预热流移性
属于无铅锡膏，在高温回流曲线条件下也能显示良好的回流效果
对BGA等0.4mm间距的焊盘也有良好的上锡性
田村无铅锡膏TLF-204-MDS规格：
项 目 特 性 试 验 方 法
合金成分 锡96.5/ 银3.0 / 铜 0.5 JIS Z 3282（1999）
融 点 216~ 220 ℃ 使用DSC检测
锡粉粒度 25 ~38μm 使用雷射光折射法
锡粉形状 球状 JIS Z 3284附属书1
助焊液含量 10.9 JIS Z 3284（1994）
氯 含 量 0.0 JIS Z 3197 (1999)
粘 度 195 Pa.s JIS Z 3284(1994)附属书6 Malcom PCU型粘度计25℃
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Tamura TLF-204-MDS无铅锡膏参数：
项 目 特 性 试 验 方 法
水溶液电阻试验 5 x 104 Ω˙cm以上 JIS Z 3197（1999）
绝缘电阻试验 1 x 109 Ω 以上 JIS Z 3284（1994附属书3 2型基板
流移性试验 0.20mm以下 把锡膏印刷于瓷制基板上,以150℃加热60秒钟。从加热前后的焊锡宽度测出流移幅度。STD-092b*
溶融性试验 几无锡球发生 把锡膏印刷于瓷制基板上,溶融加热后,用50倍显微镜观察之。STD-009e*
焊锡扩散试验 76 以上 JIS Z 3197（1986） 6.10
铜板腐蚀试验 无腐蚀情形 JIS Z 3197 （1986）6.6.1
锡渣粘性测试 合格 JIS Z 3284(1994)附录12
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TAMURA锡膏使用时应注意事项
(1)锡膏的搅拌
(1.1)手工搅拌时
从冰箱中取出的锡膏必先回升至室温后(静置于25℃中需时约3-4小时)，再用搅拌棒等加以充分搅拌。如果从冰箱中取出后立即开封则会吸湿，从而导致锡球发生。
(1.2)使用自动搅拌机时
从冰箱中取出的锡膏，若想使之在短时间内回升至室温上线使用，则需使用自动搅拌机。本产品即使使用自动搅拌机搅拌，也不会引起特性变化。如图1所示，锡膏温度随搅拌时间的增加而上升。但搅拌时间也不能太长，以免将锡膏放到网板上时已超过锡膏作业温度，从而导致在印刷时发生锡膏渗出的现象。
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