半自动晶圆撕膜机STK-5150特点：
适用于8” &12”晶圆
操作简便

晶圆撕膜机性能：
晶圆收益：≥99.9；
撕膜质量：无裂片；
每小时产能：≥ 80片晶圆；
更换产品时间：≤ 5分钟；


SINTAIKE半自动晶圆撕膜机STK-5150参数：
晶圆尺寸： 8” &12”晶圆；
厚度：150 ～ 750微米；
晶圆种类：硅、砷化镓；平边或V型缺口晶圆；
撕胶膜种类：撕膜胶带；
宽度：100～150毫米；
长度：100米；
撕膜角度 lt;45度，并且在 5°～45°可调节；
撕膜温度：室温到100 ℃范围可调，控温精度 /-3℃；
晶圆台盘：通用防静电特氟龙涂层接触式金属台盘；
带可控加热功能，温度最高可达100℃；
台盘带吸真空功能；
装卸方式：晶圆手动放置与取出；
防静电控制：离子风扇；
晶圆定位：弹簧销钉定位；
控制单元：基于PLC 控制，并配有5.7”触摸屏；
驱动单元：伺服马达驱动；
安全保护：配置紧急停机按钮；
电源电压：单相交流电220V，10A；
压缩空气：5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟80升/分钟；
机器外壳：白色喷塑金属外壳；
机器指示：三色灯塔显示机台工作状态；
体积：950毫米(宽)x1500毫米(深)x1800毫米(高)；
净重：300公斤；?