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商品详情
| 产品参数 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | TAMURA | ||
| 是否进口 | 是 | ||
| 粘度 | 175 Pa.s | ||
| 熔点 | 216~ 220 ℃ | ||
| 颗粒度 | 20~38μm | ||
| 适用范围 | 电仪 | ||
| 产地 | 日本 | ||
| 颜色 | 电仪 | ||
| 功能用途 | 电仪 | ||
| 是否定制 | 否 | ||
| 锡粉形状 | 球状 | ||
| 助焊剂含量 | 12.1 | ||
| 可售卖地 | 北京;天津;河北;山西;内蒙古;辽宁;吉林;黑龙江;上海;江苏;浙江;安徽;福建;江西;山东;河南;湖北;湖南;广东;广西;海南;重庆;四川;贵州;云南;西藏;陕西;甘肃;青海;宁夏;新疆 | ||
| 材质 | 锡96.5/ 银3.0 / 铜 0.5 | ||
| 类型 | 无铅 | ||
| 型号 | TLF-204-171A | ||
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TAMURA无铅锡膏TLF-204-171A概要：
锡膏TLF-204-171A是免清洗无铅锡膏，采用极少氧化物的球型锡粉与特殊助焊液炼制而成。由于锡膏不含铅，对环境与工作场所保护有很大助益。此外，本锡膏即使不去除其在板子上残留物，也仍保持优异可靠性。
TAMURA无铅锡膏TLF-204-171A特点：
采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金
连续印刷时粘度变化小，印刷质量稳定
对零部件能显示良好的润湿性
在高的峰值温度下也具有优异的焊锡性
即使不清洗助焊剂残留也具有优异的可靠性
无铅锡膏TLF-204-171A规格：
项 目 特 性 试 验 方 法
合金成分 锡96.5/ 银3.0 / 铜 0.5 JIS Z 3282（1999）
融 点 216~ 220 ℃ 使用DSC检测
锡粉粒度 20 ~38μm 使用雷射光折射法
锡粉形状 球状 JIS Z 3284（1994）
助焊液含量 12.1 JIS Z 3284（1994）
氯 含 量 0.0 JIS Z 3197 (1999)
粘 度 175Pa.s JIS Z 3284(1994) Malcom PCU型粘度计25℃
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