无铅无卤锡膏TLF-204-NH(20-36)
特点：
·采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金
·使用无卤助焊剂
·连续印刷时粘度变化小，印刷质量稳定
·即使在空气下回流也具有很好的焊锡性
·在高的峰值温度下也具有优异的焊锡性
·即使不清洗助焊剂残留也具有优异的可靠性


规格
项目 特性 试验方法
合金成分 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JIS Z 3282(1999)
熔点 216～220℃ 使用DSC检测
锡粉粒度 20～36um 使用激光折射法
锡粉形状 球状 JIS Z 3284(1994)
助焊液含量 11.8 JIS Z 3284(1994)
氯含量 0.0 (助焊剂中) JIS Z 3197(1999)
黏度 180Pa.s JIS Z 3284(1994)
Malcom PCU 型黏度计 25℃
水溶液电阻试验 大于 1×104Ω.cm JIS Z 3197(1999)
绝缘电阻试验 大于?1×109Ω JIS Z 3284(1994)
流移性试验 小于 0.20mm 把锡膏印刷于瓷制基板上，以 150℃加热 60秒，从焊锡加热前后的宽度测出流移幅度。STD-092b※
锡球试验 几乎无锡球发生 把锡膏印刷于瓷制基板上，溶融加热后用 50倍显微镜观察之。STD-009e※
焊锡扩散试验 70以上 JIS Z 3197(1986)?
铜板腐蚀试验 无腐蚀 JIS Z 3197(1986)?
回焊后锡膏残留物黏滞力测试 合格 JIS Z 3284(1994)