进口无铅锡膏TLF-204-111A特点：
本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成
连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性
能有效降低空洞
无铅焊接，即使高温回流下也显示出良好的耐热性
在0.5mm间距的CSP等微小零件上也显示了良好的焊接性能
能有效减少对于镀金端子焊接时的焊剂飞溅现象
即使针对镀金焊盘也显示出良好的润湿性
芯片周边锡珠基本不会产生



日本田村无铅锡膏TLF-204-111A特性：
品名 TLF-204-111A 测试方法
合金构成（） Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JISZ3282(1999)
融点（℃） 216-220 DSC测定
焊料粒径（μm） 25-40 激光分析
助焊剂含量（） 11.6 JISZ3284(1994)
卤素含量（） 低于0.1 JISZ3197(1999)
粘度（Pa·s） 215 JISZ3284(1994)
触变指数 0.53 JISZ3284(1994)