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英飞凌IGBT功率模块FF/FZ/BSM/F4系列IGBT模块,功率可控硅,晶闸管,整流桥模块TT/TZ/TD/DT/TX系列模块专业焊机IGBT模块,电机控制IGBT模块,变频器IGBT模块欢迎咨询,订购!英飞凌igbt模块·工作电流和封装形式：
这2个参数要同时介绍。因为，不同封装形式的IGBT，其实主要就是为了照顾IGBT的散热。IGBT属于功率器件，散热不好，就会直接烧掉。当然，封装也涉及到IGBT内部的杂散电感之类的问题，这里就先不介绍了。单管IGBT：TO-247这种形式的封装。一般电流从5A~75A左右。一个封装封装1个IGBT芯片。如IKW（集成了反向二极管）和IGW（没有反向二极管）。Easy封装（俗称“方盒子”）：这类封装是低成本小功率的封装形式：工作电流从10A~35A。不过，这类封装，一个easy封装一般都封装了6个IGBT芯片，直接组成3相全桥。34mm封装（俗称“窄条”）：由于底板的铜极板只有34mm宽，所以，只能容下50A，75A，100A，150A的工作电流。这类封装，一般都封装了2个IGBT新片，组成一个半桥。62mm封装（俗称“宽条”）：IGBT底板的铜极板增加到62mm宽度。所以，IGBT工作电流能有150A，200A，300A，400A，450A。一般都封装了2个IGBT新片，组成一个半桥。Econo封装（俗称“平板型”）：分为EconoDUAL，EconoPIM，EconoPACK之类的。此模块可以用于中功率封装，比如450A，600A，800A等。IHV,IHM,PrimePACK封装（俗称“黑模块”）：这类模块的封装颜色是黑色的，属于大功率模块。一般3300V，4500V，6500V的模块，都使用这类封装，由于电压高了，电流一般在1000A~200A；某些特殊应用的1200V模块，也采用这类封装，电流达到3600A。IHV,IHM是经典封装形式，经历市场20多年的考验。PrimePACK是近年新推出的封装，这个重点在IHV,IHM的基础上做了散热和杂散电感的优化。
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