上海斯米克HL205银焊条斯米克5%银焊条
上海斯米克HL205银焊条斯米克5%银焊条
产品价格:¥1(人民币)
  • 规格:0.8-4.0mm
  • 发货地:天津
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    商品详情

      上海斯米克HL205银焊条斯米克5%银焊条

      熔点:640-800℃     相当AWS 飞机牌BCuP-3

      用途:钎焊铜及铜合金HL205是含5%银的铜磷钎料,其钎焊接头强度、塑性、导电性及漫流性比HL204稍差,但比HL201有所改善。
       用途:适用于电机制造和仪表工业上钎焊铜及铜合金。
       钎料化学成分(质量分数)                                %

      P

      Ag

      Cu

      5.8~6.2

      4.8~5.2

      余量

       钎料熔化温度                                            

      固相线

      液相线

      645

      815

       钎料力学性能(值例供参考)

      钎料强度/ MPa

      母材

      Rm/MPa

      τm/MPa

      469

      纯(紫)铜

      180

      169

      H62黄铜

      200

      340

       供应规格(mm:
      直条钎料直径(长度为500)为1.21.62.02.53.04.05.06.0
      扁丝钎料为1.3×3.2×500
      铸条钎料为4×5×350
       注意事项:
      1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物;
      2、除钎焊铜和银不需要用钎焊熔剂,但钎焊铜合金必须配钎焊熔剂。

       

      Cd:18±1,Zn:余量性能:钎焊温度700-845℃,可填充较大的或不均匀的焊缝,但要求加热快,防偏析应用:适用于钎焊铜,铜合金,钢及不锈
      BAg45CuZnCd银焊条银焊料 主要化学成分:Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量性能:钎焊温度635-760℃ 应用:适用于要求钎焊温度较低的材料
      BAg 50CuZnCd银焊条银焊料(HL313银焊条银焊料) 主要化学成分:Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:余量性能:钎焊温度635-780℃,熔点低,接点强度高应用:适用于钎焊铜,铜合金,钢及不锈
      BAg40CuZnCdNi银焊条银焊料(HL312银焊条银焊料) 主要化学成分:Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2, Ni:20.1,Zn:余量性能:钎焊温度605-705℃,熔点低,接点强度高,有良好的润湿性和填缝能力应用:适用于钎焊铜,铜合金,钢及不锈
      BAg50CuZnCdNi银焊条银焊料(HL315银焊条银焊料) 主要化学成分:Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量性能:钎焊温度690-815℃ 应用:适用于焊接不锈钢及硬功夫质合金工具等,焊接接头的机耐热性,耐蚀性能好
      BAg34CuZn银焊条银焊料 主要化学成分:Ag:34±1,Cu:36±1,Sn:2.5±0.5,Zn:余量性能:钎焊温度730-820℃ 应用:
      BAg56CuZnSn银焊条银焊料 主要化学成分:Ag:56±1,Cu:22±1,Sn:5±0.5,Zn: 余量性能:钎焊温度650-760℃,具有熔点低,润湿性和填充间隙能力好,钎焊接头强度和抗腐蚀性能高特点应用:适用于钎焊铜合金,如:铜波管,金属眼镜架,精密电表的分流器等规格:银焊条直径不小于Ø1mm,银焊片厚度不小于0.20mm
      BAg40CuZnSnNi银焊条银焊料(HL322银焊条银焊料) 主要化学成分:Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,Ni:1.3-1.65,Zn:余量性能:钎焊温度640-740℃,是国产银焊料中熔点低的一种,有良好的流动性和填满间隙的能力,焊缝表面光洁,接头强度高应用:适用于调质钢,可阀合金等焊接
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