电抗器电器柜铜箔软连接电镀绝缘工艺模式简介：

制作工艺：压焊、钎焊、高分子扩散焊。

（1）压焊是一种特殊的焊接工艺，是将0.10mm（标准设计）或按客户要求使用0.03、0.05、0.15、0.20、0.30、0.40、0.50的铜箔在特定的区域焊接在一起，这种焊接工艺不需要使用任何形式的助焊剂。

（2）压焊铜箔软连接是一种柔性的电导体，安装接触面可以承受任何形式的挤压、弯曲或碰撞，由于安装面是定制的，所以它可以安装到只有2mm的空间内部（如：发电机内部做连接用），可按用户图纸或用户要求在接触面开孔，还可以在安装接触面上镀锡或银

（3）钎焊是将0.03mm-0.05厚铜箔叠片部分压在一起，采用银基钎焊料与扁铜块对焊成型，接触面可根据用户要求镀锡、银、开孔等。

（4）高分子扩散焊主要是通过加热到一定温度使焊料熔化，从而把两种一样材质或不同材质的金属连在一起；损耗低，无需焊料，节约资源，避免重复焊接，可在指定的地方无痕焊接，可一次焊接多个接头。这种焊接用途很多，如母线伸缩节和软连接导电产品以及大功率软排都可适用。

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