![J507CuP[ 结 507R铜磷 ]低合金钢焊条](http://img.lxzj.com/UserDocument/mallpic/zhaoyezi/Picture/190418142713146.jpg "J507CuP[ 结 507R铜磷 ]低合金钢焊条")
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J507CuP
[ 结 507R铜磷 ]
耐大气腐蚀焊条 相当GB: E5015 - G
说 明：J507CuP是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。采用直流
反接，可进行全位置焊接。熔敷金属具有抗大气、耐海水腐蚀的性能。
用 途：适用于铜磷系统的抗大气腐蚀和耐海水腐蚀的低合金钢结构
的焊接。如10MnPNbXt，09MnCuPTi，08MnP等。
熔敷金属化学成分(%)
|
C |
Mn |
Si |
S |
P |
Cu |
|
≤0.12 |
0.80~1.30 |
≤0.60 |
≤0.035 |
0.06~0.12 |
0.20~0.50 |
熔敷金属力学性能(620℃ × 1h 回火)
|
试验项目 |
σb （Mpa） |
σs （Mpa） |
δ5 （%） |
Akv（J） 常温 |
|
保证值 |
≥490 |
≥390 |
≥22 |
≥27 |
药皮含水量：≤0.30%
X射线探伤要求：I 级
焊接时参考电流：DC+
|
焊条直径(mm) |
2.5 |
3.2 |
4.0 |
5.0 |
|
焊接电流(A) |
60~90 |
90~130 |
130~180 |
180~230 |
注意事项：
1．焊前焊条须经400℃烘焙1h，随用随取。
2．焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水分及杂
