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商品详情
CST235 不可剥除外半导体层剥除器
用途：35kV不可剥除外半导体层
剥除刀刃具有倒角，大切削的同时在外半导电层产生倒角
单向剥除
刀刃可更换
进刀深度：0-1.5mm
重量：0.8kg
优点：固定在电缆上如同夹具般稳固
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