简要说明：glpoly牌的软性导热硅胶片K值3.0,机顶盒专用导热硅胶垫片XK-P30产品：估价：3，规格：320*320，产品系列编号：XK-P30

软性导热硅胶片K值3.0

型  号：	XK-P30
热传导率：	3.0 W/mK
核心对应：	固美丽G579，富士高分子GR-L，莱尔德Tflex600，贝格斯GP2500/GP3000
产品特性：	高绝缘性、低渗油率、高可靠度、高压缩及回弹性、柔软自黏、超高耐电压，易施工
产品应用：	高端工控及医疗电子、移动及通讯设备、高速海量存储驱动器等高效率高发热设备 软性导热硅胶片XK-P30 本产品高绝缘性，防EMI，导热系数3.0W，厚度可做到0.3~5.0mm，耐电压15KV，使用温度-50~200℃，软性导热硅胶片XK-P30，在低压力下就拥有高变形量，使机构设计上拥有极低应力堆积，超柔软及高压缩性，可做为振动吸收体，已控制的低渗油率使硅胶垫可以应用于垂直摆放的24小时运转设备，符合国际无毒绿色产品要求。软性导热硅胶片表面自黏无需要背胶就可以安装操作，使用十分方便。 软性导热硅胶片适用于机顶盒，笔记本电脑，高端工控及医疗电子，移动及通讯设备，高速海量存储驱动器等高效率高发热设备。 可取代 Fujipoly GR-L , Laird Tflex600 , Bergquist GP2500/GP3000  软性导热硅胶片XK-P30产品参数表： 　 unit XK-P30 Method 补强材 Rei n f orcement Carrier 　  - 　 表面黏性 Inherent Surface Tack (1-/2- sided) 　 2-side 　 颜色 Color 　 Light Blue visual 厚度 Thickness mm 0.3~5.0 ASTM D374 密度 Specific Gravity g/cm3 3.1 ASTM D792 硬度 Hardness Asker C 15~20 JIS K7312 　 Shore 00 40~50 ASTM D2240 热阻抗 Thermal impedance@0.5mm 14.5psi ℃in2/W 0.28 ASTM D5470 导热系数 Thermal Conductivity W/mK 3 HOT DISK 体积电阻 Volume Resistivity Ωcm >1013 ASTM D257 击穿电压 Breakdown Voltage KV/mm 15 ASTM D149 介电常数 Dielectric Constant 1 7 ASTM D150 使用温度 Application temperature ℃ -50~200 　 抗张强度 Tensile strength psi 13 ASTM D149 伸长率 Elongation % 80 ASTM D149 低分子矽氧烷含量 Siloxane Volatiles D4~D20 % <0.01 GC-FID 阻燃性 Flammability UL94 V-0 UL94 同行对比:

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