| 详细介绍：
软性导热硅胶片XK-P50
高导热、高绝缘性，防EMI，导热系数5.0W，厚度0.3~3.0mm，耐电压16KV，使用温度-50~200℃，本产品是高阶导热性质，超高耐电压，高可靠度，超高填充量垫片兼具强度与高变形量，高压缩及回弹性，柔软自黏，容易施工，已控制的低渗油适合高效率高发热设备使用。
本软性导热硅胶片主要用于高端工控及医疗电子,移动及通讯设备,高速海量存储驱动器等高效率高发热设备。
可替代富士高分子GR-M，固美丽G974/974
软性导热硅胶片XK-P50产品参数表：
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规格
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unit
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XK-P50
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Method
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补强材 Reinforcement Carrier
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-
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表面黏性 Inherent Surface Tack (1-/2- sided)
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2-side
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颜色 Color
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Red
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visual
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厚度 Thickness
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mm
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0.3~3.0
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ASTM D374
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密度 Specific Gravity
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g/cm3
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3.35
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ASTM D792
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硬度 Hardness
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Asker C
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25~30
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JIS K7312
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Shore 00
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45~55
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ASTM D2240
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热阻抗 Thermal impedance@0.5mm 14.5psi
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℃in2/W
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0.21
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ASTM D5470
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导热系数 Thermal Conductivity
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W/mK
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5
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HOT DISK
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体积电阻 Volume Resistivity
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Ωcm
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>1013
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ASTM D257
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击穿电压 Breakdown Voltage
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KV/mm
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16
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ASTM D149
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介电常数 Dielectric Constant
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1
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8
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ASTM D150
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使用温度 Application temperature
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℃
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-50~200
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抗张强度 Tensile strength
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psi
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12
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ASTM D149
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伸长率 Elongation
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%
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40
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ASTM D149
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低分子矽氧烷含量 Siloxane Volatiles D4~D20
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%
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<0.005
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GC-FID
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阻燃性 Flammability
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UL94
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V-0
|
UL94
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