| 详细介绍： 
J857Cr
符合：GB/T5118 E8515-G
AWS E12015-G
说明：J857Cr是低氢钠型药皮的低合金高强钢焊条，采用直流反接，可进行全位置焊接，焊接工艺性能优良，焊缝扩散氢含量极低，具有优良的低温韧性和抗裂性能。
用途：主要用于焊接相应强度等级的低合金钢受压力容器和其它结构的焊接。如14CrMnMoVB、30CrMo钢等。
熔敷金属化学成分： %
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C
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Mn
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Si
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S
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P
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Cr
|
Mo
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标准值
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≤0.10
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≥0.50
|
≤0.80
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≤0.035
|
≤0.035
|
≥0.30
|
≥0.20
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一 例
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0.056
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1.65
|
0.29
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0.015
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0.020
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1.55
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0.56
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熔敷金属力学性能及扩散氢含量（620℃×1h）
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抗拉强度
Rm(MPa)
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屈服强度
ReH(MPa)
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延伸率
A(%)
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常温冲击功
AKV(J)
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［H］ml/100g
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标准值
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≥830
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≥740
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≥12
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≥27
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甘油法:≤4.0
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一 例
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890
|
810
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17
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60
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2.0
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X射线探伤要求：I级
药皮含水量≤0.15%
焊条规格及参考电流（AC或DC+）
焊条直径(mm）
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2.5
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3.2
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4.0
|
5.0
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焊条长度(mm）
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300
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350
|
400
|
400
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电流范围（A）
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平焊
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60-90
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90-130
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150-180
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180-210
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立、仰焊
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50-80
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80-110
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120-150
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—
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注意事项:
1. 焊前焊条使用前须经350℃烘焙1小时，随烘随用。
2. 焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水分等不洁物。
3. 焊接时尽量保持小电流、短弧操作。
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