详细介绍:
非硅导热硅胶片N700A, 无硅油不挥发的非硅导热硅胶片N700A,是LIPOLY顺应市场要求,自主研发的一款不含低分子矽氧烷的导热硅胶片。
咨询电话:0755-27579310
公司名称:深圳市金菱通达电子有限公司
网 站 :http://www.lipoly.net
非硅导热硅胶片N700A, 区别于普通导热硅胶片最大的特点就是不含低分子矽氧烷,无硅油不挥发。低分子矽氧烷是什么?不含低分子矽氧烷的非硅导热硅胶片又有什么样的特殊市场需求呢?低分子矽氧烷俗称硅油,是一种活性的合成物,市场上的导热硅胶片,如果没有特别强调非硅,一般都会含有低分子矽氧烷,只是量多量少的区别。因为低分子矽氧烷便宜,而且好用。硅油含量多了,肯定会污染主板或是PCB板的,但是只要把硅油的含量控制的好,就像金菱通达的导热硅胶片,一般都控制在0.01%以内,基本上不会影响客户的使用,但是如果客户的产品是光学产品、医疗产品、激光产品、安防产品等,就对硅油的要求非常高了,甚至一些中高端的产品,都要求不含硅油。因为低分子矽氧烷活性很好,导热硅胶片在工作的时候,一般都是高温环境,低分子矽氧烷很容易就挥发了,挥发物又会粘附在光学镜头上,导致雾化,如果导热硅胶片硅油含量高的,硅油的挥发还会直接影响到PCB板子的污染及霉变,严重的会造成短路。因为这么多的客观事实所致,市场上急需不含低分子矽氧烷的导热硅胶片,LIPOLY的非硅导热硅胶片N700A就顺应市场需求应用而生了。
非硅导热硅胶片N700A, 无硅油不挥发的非硅导热硅胶片N700A,不含硅油成分,不挥发,不会对客户产品造成挥发物影响,可以放心的使用在医疗产品、光学产品、安防产品上。导热系数1.5/3.0W/M*K,常规厚度从0.5mm到5.0mm,也可以根据客户要求定制厚度。非硅导热硅胶片N700A高压缩性,使用寿命可以达到10年以上,可以提供专业实验室的老化测试报告。
如需了解非硅导热硅胶片N700A详细参数,请百度LiPOLY官网详询网站 :http://www.lipoly.net
N700A 无油导热垫片(无污染导热垫片)
|
Property
|
value
|
TEST METHOD
|
UNIT
|
颜色
|
灰
|
Visual
|
-
|
补强材
|
-
|
-
|
-
|
厚度
|
0.5~5.0
|
ASTM D374
|
mm
|
压缩10%所需要压力
|
38
|
ASTM D575
|
psi
|
压缩20%所需要压力
|
45
|
|
psi
|
压缩30%所需要压力
|
51
|
|
psi
|
压缩40%所需要压力
|
60
|
|
psi
|
压缩50%所需要压力
|
69
|
|
psi
|
密度
|
2.1
|
ASTM D792
|
g/cm3
|
硬度
|
40
|
ASTM D2240
|
Shore 00
|
抗拉强度
|
20
|
ASTM D412
|
psi
|
伸长率
|
40
|
ASTM D412
|
%
|
TML重量损失
|
<0.2< td="">
|
ASTM E595
|
%
|
工作温度
|
-30~+120
|
-
|
℃
|
湿度敏感等级
|
Level 1
|
J-STD- 20
|
-
|
ELECTRICAL
|
耐电压
|
>10
|
ASTM D149
|
KV/mm
|
体积阻抗
|
>1011
|
ASTM D257
|
Ohm-cm
|
THERMAL
|
热传导系数
|
1.5
|
ASTM D5470
|
W/m*K
|
1.0mm/10psi 热阻抗
|
0.92
|
ASTM D5470
|
℃in2/W
|
1.0mm/30psi 热阻抗
|
0.72
|
ASTM D5470
|
℃in2/W
|
1.0mm/50psi 热阻抗
|
0.61
|
ASTM D5470
|
℃in2/W
|
1.0mm/70psi 热阻抗
|
0.55
|
ASTM D5470
|
℃in2/W
|
1.0mm/100psi 热阻抗
|
0.51
|
ASTM D5470
|
℃in2/W
|
FLAME RATING
|
UL Flammability class
|
V-0
|
UL94
|
-
|
|