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质量优势：主要零部件全部用进口，产品材料到成品，研发到生产的全程可控性，成为产品质量可靠性的保证
主要产品介绍
★室内单双色显示屏：Φ3.0、Φ3.75、Φ5.0
★室外单双色LED显示屏：PH8、PH10、PH12、PH16、
★室内表贴全彩三合一：PH1.6、PH1.8、PH1.9、PH2.5、PH3、PH4、PH5、PH6、PH7.62、PH8、PH10
★户外全彩LED显示屏：PH4、PH5、PH6、PH8、PH10、PH16
★各种LED异形魔方/猫头鹰/W形/蜂窝等酒吧DJ台、球形、圆柱形、三角形等
室内P3全彩高清LED电子屏
室内P6全彩LED电子屏圆柱形
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室内P5全彩LED异形DJ台
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LED灌胶封装 Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。
LED模压封装 将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。
10.LED固化与后固化
固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架(PCB)的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。
11.LED切筋和划片
由于LED在生产中是连在一起的(不是单个)，Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。
12.LED测试
测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。
十三、计数方法
LED芯片因为大小一般都在大小：小功率的芯片一般分为8mil、9mil、12mil、14mil等，跟头发细一样细，以前人工计数时候非常辛苦，而且准确率极底，2012年厦门好景科技有开发一套专门针对LED芯片计数的软件，仪器整合了高清晰度数字技术来鉴别最困难的计数问题，LED芯片专用计数仪设备是由百万象素工业专用的CCD和百万象素镜头的硬件，整合了高清晰度图像数字技术的软件组成的，主要用来计算出LED芯片的数量。该LED芯片专用计数仪通过高速的图像获取及视觉识别处理，准确、快速地计数LED芯片，操作简单，使用方便。
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室内P3全彩LED电子屏
该设备装有新型的照明配置，因照明上的均匀一致性及应用百万象素的CCD及镜头，确保了LED芯片成像的清晰度，配合高技术的计数软件，从而保证了计数的准确度。同时软件会将每次计数的结果储存在数据库中，方便打印与追溯对比分析。
技术参数：
1．成像特性
镜头：12mm、F1.8高保真光学镜头
CCD规格：300万像素/500万像素，真彩
图像拍摄：手动对焦，可专业级地精细成像LED芯片
图像调整：手动调整亮度；自动调整对比度、饱和度
2．计数特性：
快速的计算出LED芯片总数，可根据需要折扣数量，并显示和输出计数结果
可计数≥5mil (或0.127mm) 不透明LED芯片
可计数双电极透明的LED芯片
计数速度：2000～8000个LED芯片/s的统计速度，无需扫描即成像即计数
简便易用：真正一键式操作，鼠标一点，结果即现。软件界面美观，操作简便。
十四、参数释疑
发光强度IV：
发光二极体的发光强度通常是指法线（对圆柱形发光管是指其轴线）方向上的发光强度。若在该方向上辐射强度为（1/683）W/sr时，则发光1坎德拉（符号为cd）。由于一般LED的发光二极管强度小，所以发光强度常用烛光(坎德拉, mcd)作单位。
LED的发光角度：
-90°- +90°
光谱半宽度Δλ:
它表示发光管的光谱纯度。
半值角θ1/2和视角：
θ1/2是指发光强度值为轴向强度值一半的方向与发光轴向（法向）的夹角。
全形：
根据LED发光立体角换算出的角度，也叫平面角。
视角：
指LED发光的最大角度，根据视角不同，应用也不同，也叫光强角。
半形：
法向0°与最大发光强度值/2之间的夹角。严格上来说，是最大发光强度值与最大发光强度值/2所对应的夹角。LED的封装技术导致最大发光角度并不是法向0°的光强值，引入偏差角，指得是最大发光强度对应的角度与法向0°之间的夹角。
最大正向直流电流IFm：
允许加的最大的正向直流电流。超过此值可损坏二极体。
允许功耗Pm:
允许加于LED两端正向直流电压与流过它的电流之积的最大值。超过此值，LED发热、损坏LED芯片及器件的分选测试
户外P6全彩LED电子屏
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户外防水P10全彩LED电子屏圆柱体
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LED的分选有两种方法：一是以芯片为基础的测试分选，二是对封装好的LED进行测试分选。
(1)芯片的测试分选
LED芯片分选难度很大，主要原因是LED芯片尺寸一般都很小，从9mil到14mil(0.22-0.35微米)。这样小的芯片需要微探针才能够完成测试，分选过程需要精确的机械和图像识别系统，这使得设备的造价变得很高，而且测试速度受到限制。如果按照每月25天计算，每一台分选机的产能为每月5KK。
从根本上解决芯片测试分选瓶颈问题的关键是改善外延片均匀性。如果一片外延片波长分布在2nm之内，亮度的变化在+15%之内，则可以将这个片子上的所有芯片归为一档(Bin)，只要通过测试把不合格的芯片去除即可，将大大增加芯片的产能和降低芯片的成本。在均匀性不是很好的情况下，也可以用测试并把"不合格产品较多"的芯片区域用喷墨涂抹的方式处理掉，从而快速地得到想要的"合格"芯片，但这样做的成本太高，会把很多符合其他客房要求的芯片都做为不合格证的废品处理，最后核算出的芯片成本可能是市场无法接受的水平。
(2)LED的测试分选
封装后的LED可以按照波长、发光强度、发光角度以及工作电压等进行测试分选。其结果是把LED分成很多档(Bin)和类别，然后测试分选机会自动地根据设定的测试标准把LED分装在不同的Bin盒内。由于人们对于LED的要求越来越高，早期的分选机是32Bin，后来增加到64Bin，分Bin的LED技术指标仍然无法满足生产和市场的需求。
LED测试分选机是在一个特定的工作台电流下(如20mA)，对LED进行测试，一般还会做一个反向电压值的测试。如果按照每月25天，每天20小时的工作时间计算，每一台分选机的产能为每月9KK。
大型显示屏或其他高档应用客户，对LED的质量要求较高。特别是在波长与亮度一致性的要求上很严格。假如LED封装厂在芯片采购时没有提出严格的要求，则这些封装厂在大量的封装后会发现，封装好的LED中只有很少数量的产品能满足某一客户的要求，其余大部分将变成仓库里的存货。这种情形迫使LED封装厂在采购LED芯片时提出严格的要求，特别是波长、亮度和工作台电压的指标;比如，过去对波长要求
是+2nm，已提出+0.5nm的要求。这样对于芯片厂就产生了巨大的压力，在芯片销售前必须进行严格的分选。
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从以上关于LED与LED芯片分选取的分析中可以看出，比较经济的做法是对LED进行测试分选。但是由于LED的种类繁多，有不同的形式，不现的形状，不同的尺寸，不同的发光角度，不同的客户要求，不同的应用要求，这使用权得完全通过LED测试分选取进行产品的分选变得很难操作。所以问题的关键又回到MOCVD的外延工艺过程，如何生长出所需波长及亮度的LED外延片是降低成本的关键点，这个问题不解决，LED的产能及成本仍将得不到完全解决。但在外延片的均匀度得到控制以前，比较行之有效的方法是解决快速低成本的芯片分选问题。
十五、常遇问题
LED芯片使用常遇到的问题分析：别的封装进程中也能够形成正向压下降，首要缘由有银胶固化不充分，支架或芯片电极沾污等形成触摸电阻大或触摸电阻不稳定。
1.正向电压下降 暗光
A：一种是电极与发光资料为欧姆触摸，但触摸电阻大，首要由资料衬底低浓度或电极残缺所形成的。
B：一种是电极与资料为非欧姆触摸，首要发生在芯片电极制备进程中蒸腾第一层电极时的挤压印或夹印，散布方位。
正向压下降的芯片在固定电压测验时，经过芯片的电流小，然后体现暗点，还有一种暗光表象是芯片自身发光功率低，正向压降正常。
2.难压焊：(首要有打不粘，电极掉落，打穿电极)
A：打不粘：首要因为电极外表氧化或有胶
B：有与发光资料触摸不牢和加厚焊线层不牢，其间以加厚层掉落为主。
C：打穿电极：通常与芯片资料有关，资料脆且强度不高的资料易打穿电极，通常GAALAS资料(如高红，红外芯片)较GAP资料易打穿电极，
D：压焊调试应从焊接温度，超声波功率，超声时刻，压力，金球巨细，支架定位等进行调整。
3.发光色彩区别：
A：同一张芯片发光色彩有显着区别首要是因为外延片资料疑问，ALGAINP四元素资料选用量子布局很薄，成长是很难确保各区域组分共同。(组分决议禁带宽度，禁带宽度决议波长)。
B：GAP黄绿芯片，发光波长不会有很大误差，可是因为人眼对这个波段色彩灵敏，很简单查出偏黄，偏绿。因为波长是外延片资料决议的，区域越小，呈现色彩误差概念越小，故在M/T作业中有附近选取法。
C：GAP赤色芯片有的发光色彩是偏橙黄色，这是因为其发光机理为直接跃进。受杂质浓度影响，电流密度加大时，易发生杂质能级偏移和发光饱满，发光是开端变为橙黄色。
4.闸流体效应：
A：是发光二极管在正常电压下无法导通，当电压加高到必定程度，电流发生骤变。
B：发生闸流体表象缘由是发光资料外延片成长时呈现了反向夹层，有此表象的LED在IF=20MA时测验的正向压降有躲藏性，在运用进程是出于南北极电压不行大，体现为不亮，可用测验信息仪器从晶体管图示仪测验曲线，也能够经过小电流IF=10UA下的正向压降来发现，小电流下的正向压降显着偏大，则能够是该疑问所形成的。
5.反向漏电：
A：缘由：外延资料，芯片制造，器材封装，测验通常5V下反向漏电流为10UA，也能够固定反向电流下测验反向电压。
B：不一样类型的LED反向特性相差大：普绿，普黄芯片反向击穿可到达一百多伏，而普芯片则在十几二十伏之间。
C：外延形成的反向漏电首要由PN结内部布局缺点所形成的，芯片制造进程中旁边面腐蚀不行或有银胶丝沾附在测面，严禁用有机溶液分配银胶。以避免银胶经过毛细表象爬到结区。
小间距LED显示屏是指LED点间距在P2.5以下的室内LED显示屏，主要包括P2.5、P2.0、P1.8、P1.5等LED显示屏产品。随着LED显示屏制造技术的提高，传统LED显示屏的分辨率得到了大幅提升，目前小间距LED显示屏分辨率可达1080p的高清视频标准。
小间距LED显示屏是一整套系统的统称，其中包括LED显示系统、高清显示控制系统以及散热系统等。小间距LED显示屏采用像素级的点控技术，实现对显示屏像素单位的亮度、色彩的还原性和统一性的状态管控。在显示屏的生产过程中全部采用了自动回流焊接工艺，无需手工后焊。
目前室内中高端显示市场是以DLP背投显示为主，但是DLP技术有着天然的缺陷，首先是根本无法消除的显示单元之间的1毫米拼缝，可以最少吞噬掉一个显示像素。其次在色彩表现力方面也逊色于直接发光的LED显示屏。尤为不足的是，由于DLP显示单元之间的差异，造成了整个显示屏的色彩和亮度的均匀性很难掌控，随着产品运行时间的增加，单元之间差异也会越来越大，拼缝很难保持一致，并且会越来越明显。而单元之间的色彩差异以及拼缝的调整，即使在后期进行维护维修，都是一件比较困难的事情。
室内高密度小间距LED显示屏最大的竞争力在于显示屏完全无缝以及显示色彩的自然真实。同时，在后期维护方面，LED显示屏目前已经拥有了成熟的逐点校正技术，使用一两年以上的显示屏可使用仪器进行整屏的一次性校正，操作过程简单，效果也很好。因此，从显示质量方面对二者进行评价的话，一定是高密度小间距LED显示屏胜过了DLP背投。
一、LED两面翻显示屏简介
LED两面翻显示屏（LED—trivision）就是三面翻广告牌和LED电子显示屏的结合体。它的工作原理是：将原三面翻上三棱柱其中的一个画面用LED显示模块代替，其余两面仍然使用喷绘画面。这样，它在白天时交替显示两幅喷绘画面，晚上则自动定时将LED显示模块面转出，播放视频画面，相当于常规的LED显示屏。
二、功能
1：LED两面翻显示屏不单具有三面翻的效果，同时具有LED显示屏的效果，将三面翻和LED显示屏各自的优势发挥到极致。白天可显示两个喷绘画面，晚上其功能等同于常规LED显示屏，可以播放各类视频文件，支持电视直播等。
2：低耗节能，每平方仅90W的耗电量，且无需空调和专人值守。
3：具备防水，抗紫外线等功能
三、优势
传统三面翻是一种半动态的户外广告媒体，其优点是可以以比较低廉的成本展示大面积的广告，并且比静态广告牌能容纳更多的广告内容，它的半动态展示效果、逼真的色彩、以及巨大的尺寸能够给受众留下深刻的印象，广告效果突出。但是，它不能显示全动态的画面，展示内容仅限于三幅画面且夜间效果差需靠照明设备来突出广告内容。而常规显示屏可以展示多幅、完全动态的画面，但是它白天强光直射下效果不理想，而且成本投入大、能耗高、后期运营成本高、使用寿命短。LED两面翻显示屏正好克服了两者的缺点，白天做三面翻用，正好克服了LED显示屏白天效果差，在高温恶劣环境下工作LED灯及芯片老化衰减快导致使用寿命缩短的不足，晚上LED显示屏的效果正好利用了LED显示屏夜间优越的显示效果，克服了三面翻需要依靠外打灯来照明广告画面的缺陷。
四、产品特征
1、 白天显示喷绘画面，喷绘A面和喷绘B面相互切换展示。
2、 三面翻截面属于通用的截面规格。
3、 晚上自动将LED显示模块面转出，播放视频画面，相当于常规的LED显示屏。
4、 整体结构与常规的三面翻具有良好的兼容性，易于实现显示屏与三面翻广告牌的简便嫁接。
5、 LED显示屏模块化设计，支持正面维护，易于安装和拆卸。
6、 LED显示屏模块发光二极管安装在三面翻上时，均能保证任意一处发光管都是均匀排布的，实现了画面的完整、清晰。
7、 LED显示屏可以播放多种文字、各类动画和全彩视频图像，内容随时更换，体现多媒体的功能。
8、 良好的户外使用性能，具备防尘、防潮、防盐雾、防雨、防雪、防电磁干扰和防雷等综合性能。
9、 耗电量仅为常规显示屏的八分之一，无需专门散热装置，夜间使用保护模块，后期运营费用低、使用寿命长。
五、运用范围
不仅可以作商业广告展示平台使用，更是各级政府部门进行公益宣传、法制宣传的绝佳平台，适用于各大型商场楼顶、墙面，广场，商业中心，十字路口，步行街等多种位置。模块化的设计，便于拆卸、重新安装，可根据需要更换安装地点。
红、绿、蓝三种灯组成了基本LED显示屏模组，所以众LED显示屏企业对客户声称其寿命在100000小时左右。LED显示屏的寿命真的是与LED灯一样的吗？就让我们用欧美国家最新的测试技术IES TM-21，来判断LED显示屏寿命是不是有这么长.
IES TM-21文件是美国照明工程学会技术委员会经过多年努力研制出的测试方法。TM-21可以推断出LED产品的流明维持率，即点亮不同时间后LED的光输 出量。TM-21非常重要，其重要性体现在：LED寿命可能超过5万小时，比传统照明长得多，一直测试到底是不切实际的，因为历时太长、而且很可能在其寿 命期内就已被淘汰，并且，LED不会像其它光源那样直接熄灭，LED光衰是很缓慢的，LED的“死亡点”在哪里，现在仍是人们讨论的话题。
为了更好的了解TM-21的重要性，我们先回顾一下LM-79和LM-80。LM-79是对集成了控制电路和散热器的LED产品进行电气和光度测量认定的 方法，涵盖总光通量、电功率、功效、色度和亮度分布的测量。通过LM-79可计算出整灯的初始性能。但是LM-79不涉及产品可靠性和寿命的测量。LM- 80测试的是不同温度下LED封装、阵列和模组的流明维持率，至少测试6000小时，以每1000小时为进阶，建议测试10 000小时。但是即使测试10 000小时，也远达不到市场上多数LED产品所声称的寿命。TM-21可在相对很少的测试时间内估算出点亮不同时长后的流明维持量，弥补了一项重要性能测 试的空缺，因而非常重要。不过，TM-21只涵盖LED封装、阵列和模组的测试，其它组件也会影响灯具寿命，比如驱动、散热管理和封装，如果这些都被考虑 进去才会更有意义。但不可否认的是，TM-21已经是一个非常大的进步。LED芯片特点
(1)四元芯片，采用MOVPE工艺制备，亮度相对于常规芯片要亮。
(2)信赖性优良。
(3)应用广泛。
(4)安全性高。
(5)寿命长。
LED芯片的重要参数
1.正向工作电流If：
它是指发光二极体正常发光时的正向电流值。在实际使用中应根据需要选择IF在0.6·IFm以下。
2.正向工作电压VF：
参数表中给出的工作电压是在给定的正向电流下得到的。一般是在IF=20mA时测得的。发光二极体正向工作电压VF在1.4～3V。在外界温度升高时，VF将下降。
3.V-I特性：
发光二极体的电压与电流的关系，在正向电压正小于某一值(叫阈值)时，电流极小，不发光。当电压超过某一值后，正向电流随电压迅速增加，发光。
4.发光强度IV：
发光二极体的发光强度通常是指法线(对圆柱形发光管是指其轴线)方向上的发光强度。若在该方向上辐射强度为(1/683)W/sr时，则发光1坎德拉(符号为cd)。由于一般LED的发光二极管强度小，所以发光强度常用烛光(坎德拉,mcd)作单位。
5.LED的发光角度：
-90°-+90°
6.光谱半宽度Δλ:
它表示发光管的光谱纯度。
7.半值角θ1/2和视角：
θ1/2是指发光强度值为轴向强度值一半的方向与发光轴向(法向)的夹角。
8.全形：
根据LED发光立体角换算出的角度，也叫平面角。
9.视角：
指LED发光的最大角度，根据视角不同，应用也不同，也叫光强角。
10.半形：
法向0°与最大发光强度值/2之间的夹角。严格上来说，是最大发光强度值与最大发光强度值/2所对应的夹角。LED的封装技术导致最大发光角度并不是法向0°的光强值，引入偏差角，指得是最大发光强度对应的角度与法向0°之间的夹角。
11.最大正向直流电流IFm：
允许加的最大的正向直流电流。超过此值可损坏二极体。
12.最大反向电压VRm：
所允许加的最大反向电压即击穿电压。超过此值，发光二极体可能被击穿损坏。
13.工作环境topm:
发光二极体可正常工作的环境温度范围。低于或高于此温度范围，发光二极体将不能正常工作，效率大大降低。
14.允许功耗Pm:
允许加于LED两端正向直流电压与流过它的电流之积的最大值。超过此值，LED发热、损坏。
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