产品描述:
CHH708
符合： GB E5018-G
相当：AWS E7018- G
说明：CHH708是铁粉低氢钠型药皮的低温钢焊条。直交流两用，可进行全位置焊接。在-70℃时焊缝金属仍具有良好的冲击韧性。
用途：用于焊接-70℃工作的2.5Ni等低温用低合金钢结构。
熔敷金属化学成分： (%)
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C
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Mn
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Si
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Ni
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P
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S
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≤0.08
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≤1.25
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≤0.60
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2.00-2.75
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≤0.020
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≤0.015
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熔敷金属力学性能：（620℃×1h回火）
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抗拉强度 （бb(Mpa)
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屈服强度 бs(MPa)
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伸长率 δ5（%）
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冲击功Akv(J)
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-70℃
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≥490
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≥390
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≥22
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≥27
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药皮含水量≤0.25% X射线探伤要求：Ⅰ级 参考电流：（DC+或AC空载电压≥70V）
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焊条直径(mm)
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3.2
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4.0
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5.0
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焊接电流（A）
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90-120
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140-180
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170-210
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注意事项：
1、焊前焊条须经过350~400℃烘焙1~2小时，烘焙过的焊条应及时用完。否则必须重烘。
2、焊前必须对焊件进行150℃左右的预热，以防止产生裂纹。
3、焊件如须消除应力时，可以在焊后进行600~650℃回火处理。
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