| 详细介绍：
? ? ? ?超小型石英晶振的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.002mm内,由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作,从而导致产品在客户端不能正常使用,研发及生产超小型石英晶体元器件完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题,公司在此方面通过理论与实践相结合,模拟出一整套此晶片设计的计算机程序,该程序晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果.超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.
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CTS晶振参数
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单位
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石英晶振SA324
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标准频率范围
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f_nom
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12.000MHZ~120.000MHZ
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储存温度
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T_stg
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-40°C—+125°C
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工作温度
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T_use
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-40°C—+85°C
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激励功率
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DL
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200μW Max
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频率温度特征
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F_tem
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±10-6?/-20°C~+75°C
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负载电容
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CL
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7PF
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频率老化
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f_age
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±1 ×10-6?/ year Max
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机械振动的影响
当晶体产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时，比如：压电扬声器，压电蜂鸣器，以及喇叭等，输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响，我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。
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