| 详细介绍：
贴片晶振采用了多层、多金属的溅射镀膜技术：是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序，镀膜的工艺方法（如各镀材的功率设计等）。使用此镀膜方法使镀膜后的附着力增强，频率更加集中，那么如何把晶片能控制在1000ppm之内呢。
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京瓷晶振参数
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单位
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石英晶振CX2520DB
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标准频率范围
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f_nom
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12.000MHZ~54.000MHZ
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储存温度
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T_stg
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-40°C—+125°C
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工作温度
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T_use
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-10°C—+70°C
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激励功率
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DL
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200μW
Max
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频率温度特征
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F_tem
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±10-6 /-20°C~+75°C
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负载电容
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CL
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8PF
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频率老化
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f_age
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±1 ×10-6 / year
Max
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PCB设计指导
(1)
理想情况下，机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上，最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时，机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。
(2)
在设计时请参考相应的推荐封装。
(3)
在使用焊料助焊剂时，按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。
(4)
请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt%
或更少)来使用无铅焊料。
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