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88深圳过锡炉治具设计制作测试点设计原则及其注意事项?放大图片

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上架日期:2012年11月8日
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BSBY_f004

过炉治具第一品牌【捷甫,陈先生,13392835889】顾客至上,优质高效,持续改进,精益求精。

过锡炉治具设计制作测试点设计原则及其注意事项:
1. 所有独立钻孔、PAD必须选点。
2. 端点PAD必须选点。
3. 在大铜箔区上即有PAD又有钻孔,只需在上面选一到两点。
4. 平面回路上的点都要选点。
5. 一面防焊做档点,而且此孔为独立点,在另外一面防焊如果此孔为防焊OPEN开的不管是端点还是独立的钻孔都必须选点,如果另一面也为档点,那么在它前一点也必须选点。
6. V-CUT防呆测试点必须选点(专用、泛用,复合必须选点。)
7. 文字防呆测试点必须选点(专用、泛用,复合必须选点)。
8. 在治具设计时,孔在4MM(含)以上的需在孔环上加PAD进行设针。
9. 争议点要选点,当成端点看待。
9.防焊OPEN3mil以上PTH小孔且为过度点不设针(确认各层是否相联),独立或端点设针。
过锡炉治具设计注意事项:
1. 飞针程式制作时槽孔制作时在孔环加PAD设针;大孔于100mil以上在孔环加PAD设针。
2. 泛用、复合式治具制作时BGA处最小设针0.2mm。
3. 接地之孔、NPTH、光学点不设针。
4. 设针时注意文字盖PAD或孔,避开文字设针。
5.针对有些客户指定1。0MMM以上的孔只要防焊开窗大于元件孔和线路PAD都需设针,如沪士的PCB。

公司名称:深圳市捷甫电子有限公司
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