| 详细介绍：
A20B-1003-0340/03B 对于大多数应用场合来说，印制线路板的介质基衬是下述几种基材当中的一种：
1）酚醛浸渍纸。
2）丙烯酸-聚酯浸渍无规则排列的玻璃毡。
3）环氧浸渍纸。
4）环氧浸渍玻璃布。
A20B-1003-0340/03B 每种基材可以是阻燃的或是可燃的。上述1、2、3是可以冲制的。金属化孔印制电路板最常用的材料是环氧-玻璃布，它的尺寸稳定性适合
于高密度线路使用，并且能使金属化孔中产生裂纹的情况最少发生。
环氧-玻璃布层压板的一个缺点是：在印制电路板的常用厚度范围内难以冲制，由于这个原因，所有的孔通常都是钻出来的，并采用仿型
铣作业以形成印制电路板的外形。
-----商务热线---厦门兴锐达自动化设备有限公司
联系人：王文光
++QQ:1694785820 1282972140
手机：15359273780
电话：0592-5580707 400-855-5103转001
传真：0592-5361289
邮箱：1282972140@qq.com
网址：http://www.xrdzidonghua.com
FANUC A20B-1003-0340/03B PC BOARD A20B-1003-0340
HORNER ELECTRIC HE800HSC601B HIGH SPEED COUNTER MODULE HE800HSC601
HONEYWELL R7247C1001 U.V. AMPLIFIER FLAME RESPONSE 2-4 SEC. R7247C1001 1
EUROTHERM DRIVES AH131269 REV. 5 POWER SUPPLY DRIVE BOARD
HONEYWELL 621-9937 PARALLEL I/O MODULE W/ 628-2000 CABLE ASSEMBLY DOUBLE END
THOMSON 8115-448-014 BALLNUT R-1501 8115448014 NIB
OMRON CJ1W-SCU21-V1 SERIAL COMMUNICATION UNIT CJ1WSCU21V1 W/ CJ1W-TER01
OMRON C200HW-SRM21-V1 COMPOBUS/S MASTER UNIT, C200HWSRM21V1
| 
放大图片
暂无相关下载
