| 详细介绍：
IC600PM500B经过我们的观察及试验发现，框架氧化主要是发生在压焊区域。在压焊区这一段导轨是没有盖板的，为了保护好框架在压焊过程中不被氧化，我们可以经过设计、制作加工了一个随焊头一起动作的保护盖板装置。其实这一段没有盖板的区域，就是焊头工作的区域。一组压焊是5个芯片，焊头是从一边往另一边一个一个压过去的，焊头是左右前后需要移动的，所以要加盖板的话，盖板必须要是活动的，而且要跟着焊头动得一致才行。
IC600PM500B经过我们技术小组的讨论，觉得这个方案可行。经过多次试验我们设计出了一套可随焊头一起活动的盖板装置。首先，把盖板的支架装在焊头的x方向支架上面(焊头的x-Y平台结构是，Y向安装在x向导轨上面，Y向随x向动作)。这样焊头x方向移动，盖板就能随着焊头动作同样的距离；但是焊头Y方向动的时候，盖板却可以不动。这样我们就解决了x方向的问题。那Y方向我们怎么解决的呢?其实，焊头Y方向的移动只是从芯片压焊区到框架管脚的距离，移动范围远远没有x方向大，所以我们只要在盖板上面开一个缺口就可以了，这个缺口的大小就是一个芯片区域的大小。这样，五个芯片区域，当焊头在压其中的一个的时候，另外四个一直是被盖板保护着的。
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