说明:J507CuP是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。采用直流反接,可全位置焊接。熔敷金属具有抗大气、耐海水腐蚀的性能。
用途:适用于铜磷系统的抗大气、耐海水腐蚀的低合金钢结构的焊接,如16MnPNbXt、Q345、08MnP等。
熔敷金属化学成分(质量分数) (%)
C |
Mn |
Si |
Cu |
S |
P |
≤0.12 |
0.80~1.30 |
≤0.50 |
0.20~0.50 |
≤0.035 |
0.06~0.12 |
熔敷金属力学性能
试验项目 |
Rm/MPa |
ReL/MPa |
A(%) |
KV2/J(-30℃) |
保证值 |
≥490 |
≥390 |
≥22 |
≥27 |
一般结果 |
520~580 |
≥400 |
22~26 |
100~160 |
熔敷金属扩散氢含量:≤6.0ml/100g(甘油法)。
X射线探伤要求:Ⅰ级。
参考电流
焊条直径/mm |
2.5 |
3.2 |
4.0 |
5.0 |
5.8 |
焊接电流/A |
60~90 |
90~120 |
140~180 |
170~210 |
210~260 |
注意事项:
1、焊前焊条须经350℃左右烘焙1小时,随烘随用;
2、焊前须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质;
3、焊接时采用短弧操作,以窄焊道为宜。