| 详细介绍：
上海斯米克HL326银焊条
价格优势在于本厂是生产型企业------无中间商----又是原材料的批发商---故能做到----同质价低---同价质优----产品质量和价格分有高中低三挡-----能够满足不同客户的需求---对于长期的优质大客户能够低于市场价15%的价格现货供应
熔点：650-720℃ 相当AWS 飞机牌BAg-34
用途：钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等HL326说明：HL326是含银38%的无镉银基钎料，它有良好的漫流性和填满间隙能力，钎缝表面光洁、接头强度高。
HL326用途：用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。
HL326钎料化学成分（质量分数） （%）
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Ag
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Cu
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Sn
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Zn
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37.0~39.0
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35.0~37.0
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26.0~30.0
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1.5~2.5
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HL326钎料熔化温度 （℃）
HL326直条钎料直径（供应长度为500）（mm）:为0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、
HL326注意事项：
1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；
2、钎焊时须配银钎焊熔剂共同使用。
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银基焊条牌号
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主要成分%
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熔点
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用途
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HL301银基焊条
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Ag 10
Cu 53
Zn余量
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820
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主要用于钢及钢合金，钢及硬质合金。
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HL302银基焊条
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Ag 25
Cu 45
Zn 余量
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750
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主要用于钢合金，钢及不锈钢，都有良好的耐腐蚀性和导电性能。
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HL303银基焊条
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Ag 45
Cu 30
Zn余量
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650
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熔点较低，有良好的侵流性和填满间隔能力，焊缝光洁，耐冲击性好。用于铜合金，钢及不锈钢。
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HL303 F银基焊条
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Ag 45
Cu 30
Zn余量
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660
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钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
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HL304银基焊条
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Ag 50
Cu34
Zn余量
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630
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主要性能和HL303银基焊条基本相同。
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HL306银基焊条
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Ag 65
Cu 20
Zn 余量
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680
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主要用于铜及铜合金钢，不锈钢，等电气设备。
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HL307银基焊条
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Ag 72
Cu 26
Zn余量
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750—800
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主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，食品器皿，仪表，波导和电气设备等多用途，适合铜及镍设备。
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HL308银基焊条
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Ag 75
Cu 22
Zn 余量
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770
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主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，等多用途，适合铜及镍设备。
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HL312银基焊条
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Ag40.Cu.Zn.Cd
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595-605
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钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
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HL313银基焊条
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Ag50.Cu.Zn.Cd
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625-635
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钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
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HL321银基焊条
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Ag56.Cu.Zn.Sn
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615-650
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钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
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HL323银基焊条
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Ag30.Cu.Zn.Sn
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665-755
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钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
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HL325银基焊条
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Ag45.Cu.Zn.Sn
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645-685
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钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
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HL326银基焊条
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Ag38.Cu.Zn.Sn
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650-720
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钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
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