SDS50:半导体侧泵激光划片机,硅片切割机,电池片切割机

半导体侧泵激光划片机产品特点：
采用半导体侧面泵浦激光器
更高的一体化程度，更好的光束质量
更低的运行成本
更长免维护时间
关键部件均采进口
更简单的整机结构
高划片速度
高精度，并能够24小时长期连续工作

半导体侧泵激光划片机技术参数：

半导体侧泵激光划片机应用和市场：

 太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅等太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。