简要说明：

﹡导热硅胶片特性    1.导热系数2.0W/M.K;    2.低压力应用    3.双面自带天然粘性    4.高电气绝缘特性    5.良好的耐温性能    6.中高散热性能，具有成本效益 ﹡导热硅胶片应用    ●中高导热需求的模块    ●冷却器件到地盘或框架之间    ●高速大存储驱动    ●汽车发动机控制单元    ●硬盘驱动和DVD驱动    ●功率转换设备    ●网络通讯设备    ●LCD背光模组      ●笔记本和台式电脑     CP-2.0系列导热界面材料,具有成本效益的同时提供了优异的导热性能， 两面具有天然粘性，与电子器件装配使用时，高压缩力下表现出较低的热阻和 较好电气绝缘性能，在-40℃-150℃可以稳定工作,且满足UL94VO的阻燃等级要求。