简要说明：

﹡导热硅胶片特性    1.导热系数0.8W/M.K;    2.低压力应用    3.双面自带天然粘性    4.高电气绝缘特性    5.良好的耐温性能    ﹡导热硅胶片应用    ●低导热需求的电源模块    ●平面显示器    ●记忆存储模块    ●功率转换设备    ●led照明设备    ●功率转换设备    ●PDP显示器    ●PCD背光模组    ●电磁炉等半导体发热模块     CP-0.8系列导热界面材料,是有机硅和陶瓷粉末经过特殊工艺加工而成, 两面具有天然的粘性,应用于低端导热需求的电子产品，具有导热防震和良好的 电气绝缘特性,在-40℃-150℃可以稳定工作,且满足UL94VO的阻燃等级要求。