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怎样避免ICT假测试
一 夹具问题：1，治具存放，温度和湿度多少会影响夹具变形
                          2，治具对位有偏差

二 板子问题：1，成型后板面处理得不好，有粉尘或者未干透
                          2，板边粗糙会造成微短微开
ICT测试仪的假测试有这种情况就不知道了测试架假点无非是，对位上的假点，压力上的假点，板件绿油上印偏的假点，测试延时设定太短，或机器缓冲太慢所造成的。在对位上可以用蓝胶模去辨认，可以用手工对位去解决等。在压力上可以改变垫板的厚度，改机器缓冲等方法解决。最主要的是务求压力平均。如果是超万点的专用模具这是最主要必须解决的问题。板件绿油印偏应该很容易辩认。可以通过改换针头形状等来解决。

公司名称：深圳市捷甫电子有限公司
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负责人：陈先生 
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