简要说明：应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。

一、功能特点

使用国际上最先进的激光技术，采用进口封装半导体列阵，用波长808nm半导体激光二极管泵浦Nd:YAG介质，是替代传统灯泵浦激光器最佳选择，光学系统采用全密封结构、具有图形预览和焦点指示功能，外形更美观，操作更方便；该机器配备最新的外置水冷系统，温控达到+/-1 摄氏度，运行噪音极低，为机器长时间运作提供了可靠的保障。 整机一体化结构，打标效率高，金属/非金属打标效果好。

二、技术参数

激光功率： 50W

激光器类型：半导体侧面泵浦

激光重复频率：≤50KHz

打标面积：110mm*110mm

最小激光线宽：0.015mm

最小形成文字：0.15mm

标刻速度：0-7000mm/s

重复定位精度：≤0.003mm

整机功率：2.5KW

电力需求：220V/50HZ/12A

支持图形格式：PLT、BMP、DXF

冷却要求：10℃-30℃纯净水或蒸馏水

三、适用行业

应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。

四、应用材料

普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）。