详细介绍: 符合:GB E7518-G 相当:AWS E11018-G
说明:J758是铁粉低氢钾型药皮的低合金钢焊条,交直流两用,可进行全位置焊接,焊条名义效率为110%左右,焊缝金属具有优良的低温韧性及抗裂性能。
用途:用于焊接相应强度级别的低合金钢重要结构。如15MnMoVN、14MnMoNbB和WEL—TEN80等钢的焊接构件。 |
熔敷金属化学成份(%):
C |
Mn |
S |
P |
Si |
Ni |
Cr |
Mo |
V |
≤0.10 |
≥1.00 |
≤0.035 |
≤0.035 |
≤0.60 |
≥1.25 |
≤0.80 |
≥0.20 |
≤0.10 | |
熔敷金属力学性能:(620℃×1h回火)
抗拉强度
(бb)MPa |
屈服点或屈服强度
(бs或б0.2)MPa |
伸长率(δ5)
% |
Akv冲击功(J) |
-50℃ |
≥740 |
≥640 |
≥13 |
≥27 |
药皮含水量≤0.15%
X射线探伤要求:Ⅰ级。
|
参考电流:(DC+或AC空载电压≥70伏)
焊条直径(mm) |
3.2 |
4.0 |
5.0 |
焊接电流(A) |
90-100 |
140-180 |
170-210 | |
注意事项:
⒈焊前焊条须经350~380℃烘焙1小时,随烘随用。
⒉焊前对焊件必须清除油、锈、水份等杂质。
⒊采用短弧焊接,窄道焊方法。 | |