SES15：激光划片机,湖北激光划片机,硅片切割机,硅电池片切割机 

半导体端泵激光划片机产品特点：

l          采用美国技术半导体端面泵浦激光器作为工作光源；优质进口声光调制器，调制频率20KHz~100KHz连续可调；经过调制的激光输出脉冲峰值功率可达10~50KW，脉冲宽度10~20ns。

l          二维工作台，采用伺服电机驱动的双层结构，可由计算机系统控制进行各种精确运动，能按预先设定的图形轨迹作各种精确运动。

l          整机具有连续工作稳定性好、划片工作速度快、定位精度及重复精度高、操作简单方便免维护, 等优点。

  l          更高的一体化程度，更好的光束质量，更低的运行成本，更长免维护时间

l          关键部件均采用进口

l          更简单的整机结构

l          高划片速度，高精度，24小时超长连续工作

半导体端泵激光划片机技术参数： 

半导体端泵激光划片机应用和市场： 

太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。

选择“武汉三工”品牌的六大理由
1.强大专业的技术团队 

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5.其中最主要的部件是由英国和德国生产以确保它们高精度和高质量
6.“为客户所想、做客户所想”的经营理念