简要说明：太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅等太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。

详细介绍

划片机产品特点： 采用半导体侧面泵浦激光器 l         更高的一体化程度，更好的光束质量 l         更低的运行成本 l         更长免维护时间 l         关键部件均采进口 l         更简单的整机结构 l         高划片速度 l         高精度，并能够24小时长期连续工作技术参数   型号规格 SDS50 工作台幅面 350mm×350mm 划片线宽 ≤50μm 冷却方式 循环水冷 工作台 双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作 划片机应用和市场： 太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅等太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。

划片机样品图片

公司名称：武汉三工光电设备制造有限公司

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