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PBGA测试治具 PBGA测试座放大图片

产品价格:888   元(人民币)
上架日期:2012年10月8日
产地:深圳
发货地:深圳  (发货期:当天内发货)
供应数量:不限
最少起订:1台
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深圳凯智通微电子技术有限公司

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  详细说明  
品牌:凯智通产地:深圳
价格:888人民币/台规格:PBGA448

简要说明:定制各种BGA,PBGA,CPU,GPU等封装的socket,使适用于工控板,集成电路板,测试板,机顶盒等产品上面

详细介绍:

PBGA测试治具,采用旋钮式座头,压力均衡,接触稳定可靠,适用于BGA芯

片的功能测试好坏的验证和判别。
PBGA测试治具特点:

 采用手动翻盖式结构和自动下压式结构,操作方便;

翻盖的上盖的IC压板采用弹压式结构,能自动调节下压力,保证IC的压力均匀;

 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠而不会损坏锡球;

 高精度的定位槽或导向孔,保证IC定位精确,生产效率高;

采用浮板结构,对于BGA IC有球、无球、残球都能测试

 探针材料:铍铜(标准),

 探针可更换,维修方便,成本低。

 额定电流: 3A/PIN  绝缘电阻: 1000MΩ ( 500V DC )

 绝缘体抗电压:  700V AC/1分钟

接触电阻 : 50mΩ Max
 感应系数: 1.5nH (约) 在50 MHz。

工作温度: -30°C 到155°C
 镀金厚度:30 – 50 μ" 硬金(Hard gold)

频率可达10.9G。
 探针寿命:30-50万次
 绝缘材料: FR4、Torlon、PEI

 最小可做到中心跳距pitch=0.4mm;交货快:最快一天内交货。


 


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