一直以来，我司防爆LED灯面临的问题之一就是散热问题。尤其是对高功率的防爆LED灯而言，结构及材质的设计将直接影响其散热性能，所以我们对此方面一直很关注。

    因为LED防爆灯的密封性直接影响防爆灯具的防爆性能和防水防尘性能，所以我们LED防爆灯的散热可以从灯具壳体的设计、LED芯片铝基板、LED芯片的封装、电源等方面进行改善。首先从壳体上来说，壳体的材质、厚度、结合面的平整度以及壳体的表面积都可以改善问题。比如壳体的表面积可以通过壳体的外观设计时增加叶片来增加传导面积。另外LED芯片铝基板的材质、厚度也可以影响散热性能。由于现在大功率的防爆LED灯使用越来越广泛（如防爆LED路灯），单科灯珠的功率也越来越大，因此灯珠于铝基板之间的贴合面越大越平整就越有利于散热。所以LED防爆灯在选用灯珠芯片和电源时要选用生产成熟的知名厂家，因为这些厂家在设计产品时已经在改善散热问题，其本身散热较好的灯珠芯片以及驱动电源对于防爆LED灯的散热也是相当重要。

    现在，由于LED防爆灯的使用环境相对于普通的LED灯而言更加恶劣更加难以控制，防爆灯的使用环境的温度、湿度以及腐蚀性气体的含量都会发生变换，因此对于灯具的要求更加苛刻。所以我们对散热的设计会继续关注和改进。