但这些残留物通常来自自来水冲洗/清洁，高硫酸盐的一种可能来源可能是阻焊膜本身，一些阻焊剂配方将含硫化合物用作填料，染料和消光剂，硫酸盐的另一个来源是空气中的细颗粒(0.05，2米)，其中富含(NH4)2SO4[77]。
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显微硬度测试的常见问题
1、准确性 – 仪器以线性方式读取公认硬度标准（经过认证的试块）的能力，以及将该准确性转移到测试样本上的能力。
2、重复性- 结果是否可以使用公认的硬度标准重复。
3、相关性——两台经过正确校准的机器或两个操作员能否得出相同或相似的结果（不要与使用同一台机器和同一操作员的重复性相混淆。

焊点中的应力必须低于1500psi(＞10.34MPa)(考虑到37%铅-63%锡焊料的SN曲线，这是电子组件中的典型焊料布置)，以防止早期振动疲劳失效，39第4章4，PCB的共振分析和印刷仪器维修的共振频率是在CirVibe中进行数值分析的主要要求输入。 没有什么比不提供钻取文件更快地停止项目了，使用小孔尺寸为0.016英寸将有助于确保您的项目符合原型制作程序的条件，丝印:是否填充并包括顶部和底部的丝印文件，PCB制造商通常会收到文件集，其中底部覆盖(丝网印刷)文件为空。

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1、机器。
维氏显微硬度测试仪通过使用自重产生力来进行测量。这些轻负载装置 (10-2,000 gf) 将自重直接堆叠在压头顶部。虽然这消除了放大误差以及其他误差，但这可能会导致重复性问题。在大多数情况下，显微硬度计使用两种速度施加载荷——“快”速度使压头靠近测试件，“慢”速度接触工件并施加载荷。压头的“行程”通常用测量装置设定。总而言之，一件乐器给人留下印象大约需要 30 秒。此时，在进行深度测量或只是试图在特定点上准确放置压痕时，压头与物镜的对齐至关重要。如果这部分弄错了，即使硬度值不受影响，但距样品边缘的距离也可能是错误的，终导致测量错误。
以下是已知问题:来自位置控制器的加减速命令要求峰值电流持续过多的时间，增益罐设置得太高，导致过大的峰值电流，机器的摩擦，惯性负载和/或粘性负载过大，伺服电机的尺寸不正确，控制器输出端子之间存在短路，1391驱动器使用1391控制器上的DIP开关。 对于由多相组成的金属合金，例如铝合金，也会发生这种情况，各个相具有不同的电电势，导致一个相充当阳并受到腐蚀，当电与不同的离子浓度接触时，会出现浓缩池，考虑一种沐浴在含有自身离子的电解质中的金属，基本的腐蚀反应涉及金属原子失去电子并作为离子进入电解质。

2、运营商。
显微硬度测试很大程度上受操作者的能力和技能的影响。正确的聚焦是获得准确结果的关键因素。模糊图像和结果很容易被误读或误解。在许多情况下，操作员有时会急于进行测试并取出零件。必须小心确保正确的结果。在许多情况下，机器的自动对焦可以帮助消除一些由乏味、费力和重复性任务带来的感知错误。
手动记录和转换结果可能是操作员出错的另一个原因。疲劳的眼睛很容易将 99.3 视为 9.93。  自动给出转换和结果的数字显微硬度测试仪可以帮助消除这个问题。此外，相机几乎可以连接到任何显微硬度测试仪上，以帮助找到印模末端。
并且可以在端环境下使用的汽车，汽车PCB必须在质量和可靠性上与汽车行业的要求兼容，在电子系统中起着至关重要的作用，汽车PCB必须满足的特殊要求包括温度，湿度，振动，大功率和电流，高热量，高频，高速信号。 机动车和有机燃料的排放还会产生SOX和NOX种类的其他污染物，工业:这些气氛与繁重的工业制造设施有关，并且可能包含，氯化物，磷酸盐和盐的浓度，海洋:沉积在表面的细风吹扫氯化物颗粒是这种大气的特征。

3、环境问题。
由于显微硬度测试中使用轻负载，振动可能会影响负载精度。压头或试样的振动会导致压头更深地进入零件，从而产生更柔软的结果。显微硬度计应始终放置在专用、水平、坚固、独立的桌子上。确保您的桌子没有靠墙或相邻的桌子。
显微硬度计硬度计机器具有高倍光学镜片。如果在测试仪附近进行切割、研磨或抛光，镜头上可能会沾上污垢，从而导致结果不准确。
他们通过有限元建模和实验进行分析，谢等，[29]研究了PCB的有限元建模，并进行了模态和随机振动分析，Suhir[30]在电子设备的振动分析中研究了组件振动，他得出了一个公式，该公式给出了安装在带电镀通孔的仪器维修上的重型电子元件的固有频率。 LW会减小组件的损坏，4.对于W恒定且具有高值的情况(W=200mm情况)，损坏值小，5.根据结论1和结论3，可以指出，当L=W时，疲劳损伤大，而当LW≥1时，疲劳损伤减小(图7.4)，7.2关于PCB杨氏模量的灵敏度为了获得PCB材料特性对疲劳寿命的影响。 测试方法和模型灰尘会增加PCB中几种不同失效机制的风险[12]，在有灰尘的情况下由于灰尘中吸湿材料的吸湿和矿物颗粒的毛细吸力，会在PCB基板上形成较厚的水膜，当灰尘颗粒中的水溶性盐溶解在水膜中时，它们会产生离子污染。

许多本地用户发现用于陶瓷板的材料比其他任何板都更可靠。这仅仅是因为它们为通常具有高导热率和低膨胀系数的电子电路提供了合适的层。陶瓷PCB的质量很高，并且可以用更简单的设计和更高的性能来替代任何其他仪器维修。陶瓷PCB也可以在非常高的温度下工作，例如高350摄氏度。使用陶瓷PCB可以降低总体系统成本，并且与其成本相比非常有效。陶瓷PCB用于制造陶瓷PCB的材料是金属芯。氮化铝用于提供大于150w/mK的高导热率。使用氧化铝板代替氮化铝板是因为它们较便宜。由于两种材料都提供几乎相同的热导率，因此氧化物板由于价格较低而成为。使用陶瓷PCB的行业用于汽车行业用于航天重型机械用于设备。陶瓷PCB的优点它具有很高的导热性。

由于银迁移[6.31]而引起的短路也可能发生，面板本身受到电活性层外部许多保护层的良好保护，但是，面板和外界之间的[尾巴"或连接器(见图6.44)是一个弱点，出于提示目的，按键中可能包含LED，LED由于聚酯材料不能承受焊接过程的温度。 测试连接器安装在腔室的挡板的另一侧，灰尘的空气从底部撞击在其上，一些灰尘会粘在底部，而有些则会沉降在顶部，这代表了典型的现场使用条件，其中冷却风扇将空气向上引导通过机架，用于暴露测试连接器的集尘室的示意[11]Lin和Zhang设计了一些灰尘测试以评估灰尘腐蚀[10]。 您可以从单个电子表格访问所有组件信息，而无需担心数据冗余，多个库或费时的工具开销，PADS通过行业标准的ODBC(开放数据库连接)轻松地与公司组件和MRP数据库集成，从而使分散在各地的设计团队能够访问组件信息。 等研究还表明，在存在Cl-离子的情况下形成的AgCl和CuCl易沿着PCB阻焊层的表面迁移[14]，氯化物提供了一种介质，Cu+离子可以通过该介质迁移或迁移，然后与S2-离子反应形成Cu2S，深度剖析通过显示硫化物层在覆盖阻焊层的氯化物层上蠕变。

高密度散热器和超高性能，薄型风扇散热器。在的微电子系统的开发中，热管理已成为关键的使能技术，并促进了许多“摩尔定律”[Moore，GE，1975]在消费产品和高性能计算机方面的进步，这些进步已经定义了后半部分。20世纪。在1980年代后期，用CMOSIC广泛替代了双IC技术，导致片上功耗和热通量随时间的上升出现了短暂的中断。但是，随着新世纪的到来，似乎已经宣布的电子冷却系统的死亡还为时过早，并且热管理再次几乎成为所有电子产品类别开发过程中的关键路径。尽管每栅CMOS开关能量继续下降，但市场对提高IC速度和功能的需求却推动了芯片功耗和热要求的加速增长。因此，SIA1997路线图预期在2001年提供的工作站和中使用1.5GHz。

星建在线滴定仪启动不了(维修)点甚至理想的同轴连接器到微带PCB也会遭受杂散的电抗，这是由于传播的EM波跨过界面的过渡而产生的，这些界面会产生一些机械变化。即使在连接器-微带过渡处的微小阻抗失配也会导致过渡处的信号反射和辐射。此外，接地共面波导（GCPW）发射，也称为导体支持的共面波导（CBCPW），能够相当滑地过渡到微带传输线，而产生的杂散信号少。当需要更高的杂散模式时，例如在毫米波频率上，可以在PCB上使用GCPW或CBCPW传输线代替微带传输线。这提供了更多的设计自由度，以大程度地减少了杂散模式的生成，但要在增加设计复杂度的同时进行权衡。GCPW电路通常用于毫米波频率而非微带传输线，以更好地那些较高频率下的杂散模式。这些电路的物理配置有助于可能导致寄生信号的谐振。  kjbaeedfwerfws